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塑封TCXO优势

2019-08-19     文章来源：本站

不同于通常陶瓷封装晶振，恒晶高指标温稳TCXO采用塑封，主要原因是塑封在高指标温稳、抗震及仿冲击、温补模块与晶体物理热同步特性上有优势。

高指标温稳优势：

  当前5*7mm及5*3.2mm封装TCXO一般可以做到2~0.5ppm；但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm，达到或接近OCXO温度稳定度，其中起关键作用的就是恒晶科技自有的温度补偿技术及芯片，该温度补偿芯片采用塑封，可以灵活进行集成，并且可靠性更高，为基于TCXO时钟源守时模块开发奠定基础。

抗震及仿冲击：

  采用IC塑封技术，区别通常陶瓷空腔封装，谐振器外部有一层塑封保护材料进行包裹，具备缓冲作用，因此比通常晶体抗震及防冲击性能更好。

热同步优势：

    由于温补器件、晶体等电路，被同一温度系数封装材料包裹，且结合恒晶科技独特热设计结构，因此温补电路与晶体的热同步性能更好，可以更换满足在温度升降温情况下的频率补偿。
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