TCXO晶振指标之频率温度稳定度指标简介

晶振的频率温度稳定度，通常是指晶振运行过程中输出频率随温度变化而变化的范围，它是一个相对于自身的变化值。

频率温度稳定度通常有两种计算方式，一种以常温精度为基准进行比较，通常日本厂家较多使用此种规则，具体计算方式为：假设在工作温度下最大输出频率为Fmax；最小输出频率为Fmin，常温25℃输出频率Fo，该晶振的输出频率温度稳定度为：Max｛abs（Fmax - Fo），abs（Fo - Fmin）｝/ Fo。一般0.5ppm及以下温度稳定度指标TCXO多采用此类算法。

另一种计算方式为使用晶振输出的中心频率进行比较，欧美厂家多用此种计算方式，具体公式为 （Fmax – Fmin）/（Fmax +  Fmin）。一般0.28ppm及更高温度稳定度要求的晶振采用此种算法。

常见的时钟信号产生器件，如MCU内置的RC振荡器，-40~85度运行温度情况下，输出频率因为温度变化导致的变化范围一般在5~50%的数量级，而一般的XO/VCXO晶振，为10~50ppm范围，TCXO晶振为5~0.5ppm范围，OCXO晶振为20ppb~0.1ppb左右。

TCXO采用电压补偿算法等方式，通过对晶体温度变化导致频率变化进行反向补偿，从而达到较高指标的温度稳定度，及相对OCXO较低的成本优势，可以满足大部分对频率有较高稳定性要求的应用场景，如同步通讯、智能仪表，测试仪表，导航授时等。

恒晶科技一直致力于晶振温度补偿技术的研究，当前可以量产0.05ppm @-40~85℃及0.5ppm @-55~95 ℃ 小尺寸SMD TCXO产品。可以满足5G通讯、物联网、军工及极端环境下的应用。