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器件潮敏问题原因

2020-11-29     文章来源:本站

潮湿敏感器件(MSD)主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊

MSD危害发生在焊接过程的回流区,整个器件要在183度以上60-150s左右,最高温度在220-235SnPb共晶)。无铅焊接的峰值温度、预热温度更高,最高温度在245-260度。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,尤其对系统集成封装器件内部存在焊锡的封装器件,还会因为水分膨胀挤压导致流锡,发生与相邻器件短路,或原焊接器件少锡断路。于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等,通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象。过程如下图: